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電子封裝技術是一門新興的交叉學科,涉及到設計、環(huán)境、測試、材料、制造和可靠性等多學科領域。部分開設院校將其歸為材料加工類學科。電子封裝就是安裝集成電路內置芯片外用的管殼,起著安放固定密封,保護集成電路內置芯片,增強環(huán)境適應的能力,并且集成電路芯片上的鉚點也就是接點,是焊接到封裝管殼的引腳上的。
序號 | 院校名稱 |
1 | 北京理工大學 |
2 | 江蘇科技大學 |
3 | 華中科技大學 |
4 | 西安電子科技大學 |
5 | 廈門理工學院 |
6 | 哈爾濱工業(yè)大學 |
7 | 南昌航空大學 |
8 | 桂林電子科技大學 |
9 | 上海工程技術大學 |
10 | 哈爾濱工業(yè)大學(威海) |
全國非織造材料與工程專業(yè)
時間:2024-07-12 09:0:08全國工業(yè)智能專業(yè)大學排名2
時間:2024-07-12 09:0:57全國維醫(yī)學專業(yè)大學排名202
時間:2024-07-12 09:0:04全國土耳其語專業(yè)大學排名2
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